服務(wù)內(nèi)容

● 對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析

● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對(duì)電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析

服務(wù)范圍

X-ray無損檢測(cè),元器件失效根源分析主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。

參照標(biāo)準(zhǔn)

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。

測(cè)試周期

常規(guī)5-7個(gè)工作日

服務(wù)背景

X-ray無損檢測(cè),元器件失效根源分析：X射線檢查技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線檢查技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè)是最不準(zhǔn)確、重復(fù)性最差的技術(shù)，無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正，人工視覺檢測(cè)是。所以X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT回流焊后檢測(cè)中的應(yīng)用日益廣泛。既能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性分析，又能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并糾正。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。